特許
J-GLOBAL ID:200903072718267516

基板から酸化金属を除去する装置及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人広江アソシエイツ特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-533461
公開番号(公開出願番号):特表2009-510780
出願日: 2006年09月22日
公開日(公表日): 2009年03月12日
要約:
基板から酸化金属を除去するためのプラズマ発生装置。この実施例は通電電極、第1誘電層及びそれら通電電極と第1誘電層との間に設置された第1ワイヤメッシュを含む通電電極構造体を含んでいる。この実施例はまた、通電電極構造体の反対側に設置された接地電極構造体を含んでおり、プラズマを発生させる空洞部を形成している。プラズマが空洞部内に存在するとき第1ワイヤメッシュは第1誘電層によってプラズマから遮蔽される。空洞部は酸化金属を除去するプラズマを提供するためにその1端に出口を有している。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板から酸化金属を除去するためのプラズマ発生装置であって、 通電電極と、 第1誘電層と、 前記通電電極と前記第1誘電層との間に設置された第1ワイヤメッシュと、 を含んだ通電電極構造体を含んでおり、 本装置は、 プラズマを発生させる空洞部を形成すべく前記通電電極構造体の反対側に設置された接地電極構造体をさらに含んでおり、 プラズマが前記空洞部内に存在するとき前記第1ワイヤメッシュは前記第1誘電層によってプラズマから遮蔽され、前記空洞部は酸化金属を除去するプラズマを提供するためにその1端に出口を有していることを特徴とする装置。
IPC (2件):
H01L 21/306 ,  H05H 1/24
FI (2件):
H01L21/302 101E ,  H05H1/24
Fターム (8件):
5F004AA14 ,  5F004AA16 ,  5F004BB11 ,  5F004BB13 ,  5F004BB29 ,  5F004DA22 ,  5F004DA24 ,  5F004DB13
引用特許:
審査官引用 (4件)
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