特許
J-GLOBAL ID：200903072732050570

基板搬送装置及び回路体形成装置

発明者：
山崎 登

山崎 登 について

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石谷 泰行

石谷 泰行 について

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米山 茂和

米山 茂和 について

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藤原 弘之

藤原 弘之 について

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酒井 一信

酒井 一信 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-133172
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335950
出願日： 2003年05月12日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】回路基板同士が重ならずに複数枚同時搬送可能となる基板搬送装置及び回路体形成装置を得る。【解決手段】基板搬送面となる搬送ベルトの上面に基板43を載せ、搬送ベルトの移動に伴って基板43を搬送する基板搬送装置であって、搬送ベルトを有しかつ搬送経路をガイドする搬送レール79と、搬送レール79に設けられて基板43を挟んで搬送ベルトの反対側に位置し、搬送ベルトとの間隔が基板の厚みより大きくかつ基板の二倍の厚みより小さく設定される規制レールとを設けた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板搬送面となる搬送ベルトの上面に基板を載せ、前記搬送ベルトの移動に伴って前記基板を搬送する基板搬送装置であって、 前記搬送ベルトを有しかつ搬送経路をガイドする搬送レールと、 該搬送レールに設けられて前記基板を挟んで前記搬送ベルトの反対側に位置し、前記搬送ベルトとの間隔が前記基板の厚みより大きくかつ前記基板の二倍の厚みより小さく設定される規制レールとを具備したことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (2件)：
H05K13/02 ,  H05K13/04
FI (2件)：
H05K13/02 U ,  H05K13/04 P
Fターム (22件)：
5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313CC09 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD11 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE05 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE34 ,  5E313EE35 ,  5E313FF12 ,  5E313FF13 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF29 ,  5E313FF31
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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