特許
J-GLOBAL ID：200903072733476059

樹脂付き金属箔、金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法

発明者：
高井 健次

高井 健次 について

, 
末吉 隆之

末吉 隆之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-057957
公開番号（公開出願番号）：特開2004-025835
出願日： 2003年03月05日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂組成物層と、前記絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、前記金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ前記金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする樹脂付き金属箔。
IPC (3件)：
B32B15/08 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46
FI (4件)：
B32B15/08 J ,  H05K3/38 B ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 S
Fターム (69件)：
4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB13B ,  4F100AB13C ,  4F100AB15B ,  4F100AB15C ,  4F100AB16B ,  4F100AB16C ,  4F100AB18B ,  4F100AB18C ,  4F100AB20B ,  4F100AB20C ,  4F100AB21B ,  4F100AB21C ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK05A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA25B ,  4F100BA25C ,  4F100CA02A ,  4F100DD07B ,  4F100DD07C ,  4F100DH01A ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EJ64B ,  4F100EJ64C ,  4F100EJ67B ,  4F100EJ67C ,  4F100EJ69B ,  4F100EJ69C ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JG04A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC32 ,  5E343GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH05 ,  5E346HH07 ,  5E346HH26
引用特許：
審査官引用 (4件)
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