特許
J-GLOBAL ID：200903063756095800
印刷回路用銅箔、前記銅箔を用いた印刷回路用樹脂接着剤付銅箔、および前記銅箔を用いた印刷回路用銅張り積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井上 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152081
公開番号（公開出願番号）：特開平10-341066
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 銅箔と絶縁樹脂板との接合強度が高く、かつ超微細配線回路を良好な形状に形成できる印刷回路用銅箔を提供する。【解決手段】 絶縁樹脂板に接合して用いられる印刷回路用銅箔において、前記印刷回路用銅箔の絶縁樹脂板と接合する面に、一次突起物群が形成され、前記一次突起物群が形成された接合面に二次突起物群が形成され、前記一次突起物群は最大径が0.5〜2.0μmの一次突起物を一次突起物全体の80%以上含み、前記二次突起物群は最大径が0.01〜0.5μmの二次突起物を二次突起物全体の80%以上含み、前記銅箔の一次突起物群および二次突起物群が形成された接合面の表面粗さRzが1〜4μmの印刷回路用銅箔。【効果】 突起物が一次と二次の二重に形成されているため絶縁樹脂板との接合強度が高い。また表面粗さRzが1〜4μmと比較的平滑なためエッチング時間を短くでき配線回路1が良好な形状に形成される。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂板に接合して用いられる印刷回路用銅箔において、前記印刷回路用銅箔の絶縁樹脂板と接合する面に、一次突起物群が形成され、前記一次突起物群が形成された接合面に二次突起物群が形成され、前記一次突起物群は最大径が0.5〜2.0μmの一次突起物を一次突起物全体の80%以上含み、前記二次突起物群は最大径が0.01〜0.5μmの二次突起物を二次突起物全体の80%以上含み、前記銅箔の一次突起物群および二次突起物群が形成された接合面の表面粗さRzが1〜4μmであることを特徴とする印刷回路用銅箔。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, C25D 1/04 311
, C25D 7/06
, H05K 3/38
H05K 1/09 A
, C25D 1/04 311
, C25D 7/06
, H05K 3/38 B
