特許
J-GLOBAL ID：200903072737508630
セラミックス接合体
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
波多野 久
, 関口 俊三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-101635
公開番号（公開出願番号）：特開2006-282419
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】多孔質セラミックスの特性である通気性を損なうことなく、高気孔率の多孔質セラミックスと緻密質セラミックスを強固に接合できるセラミックス接合体を提供する。【解決手段】本セラミックス接合体は、気孔が連通した連球状開気孔を有する多孔質焼結セラミックス基材の平均気孔径10μm以上150μm以下であり、最大気孔径が230μmで、かつ気孔全体の95%以上が200μm以下である多孔質セラミックス同士もしくは前記セラミックスと緻密質セラミックスとをろう材によって接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
気孔が連通した連球状開気孔を有する多孔質焼結セラミックス基材の平均気孔径10μm以上150μm以下であり、最大気孔径が230μmで、かつ気孔全体の95%以上が200μm以下である多孔質焼結セラミックス同士もしくは前記多孔質焼結セラミックスと緻密質セラミックスとをろう材によって接合したことを特徴とするセラミックス接合体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B37/00 B
, C04B38/00 303Z
4G019FA11
, 4G019FA13
, 4G019FA15
, 4G026BA14
, 4G026BA16
, 4G026BA17
, 4G026BA21
, 4G026BB14
, 4G026BB16
, 4G026BB17
, 4G026BC01
, 4G026BE04
, 4G026BF31
, 4G026BF42
, 4G026BG04
, 4G026BG23
, 4G026BH13
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
