特許
J-GLOBAL ID：200903072746477836

多層配線基板の多面付け方法、多面付け露光マスク及びそれらを用いた多層配線基板の製造方法

発明者：
本吉 聡一郎

本吉 聡一郎 について

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中村 高士

中村 高士 について

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小川 顕

小川 顕 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-382764
公開番号（公開出願番号）：特開2003-186200
出願日： 2001年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：
【要約】【課題】多層配線板を多面付けで作製する際多面付け基板の表裏の面内パターン密度を均一化し、且つ露光マスクの使用枚数を減少できる多面付け方法、多面付け露光マスク及びそれらを用いた多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】多面付け基板のx(横)方向、y(縦)方向に表の多層配線板と裏の多層配線板とをそれぞれ交互に配置し、x(横)方向には偶数個配置されており、配置された表裏の個々の多層配線板用マスクパターンを透明基板に配置して多面付け露光マスクを作製し、多面付け露光マスクを用いて多面付け基板に多層配線基板を作製する。
請求項（抜粋）：
個々の多層配線基板を多面付けして作製する際の表裏の個々の多層配線板を多面付けする方法であって、多面付け基板の表裏のx(横)方向、y(縦)方向に表の多層配線板と裏の多層配線板とをそれぞれ交互に配置し、x(横)方向には偶数個配置されていることを特徴とする多層配線基板の多面付け方法。
IPC (4件)：
G03F 7/20 501 ,  G03F 1/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
G03F 7/20 501 ,  G03F 1/08 D ,  H05K 3/00 G ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/46 Y
Fターム (9件)：
2H095BA11 ,  2H097AA01 ,  2H097GA50 ,  2H097LA09 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346GG12 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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