特許
J-GLOBAL ID：200903072776473916

多層配線板およびその製造方法

発明者：
大平 洋

大平 洋 について


出願人/特許権者：
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-200605
公開番号（公開出願番号）：特開平11-046065
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 微細で信頼性の高いビア接続、信頼性の高いスルホール接続を有する多層配線板、および簡易なプロセスで、高密度の配線が可能な多層配線板を低コストで得ることができる多層配線板の製造方法の提供。【解決手段】 配線パターン1a,1b,1c,1d間がビア接続2aおよびスルホール接続2bされた多層配線板3であって、前記ビア接続2aが配線パターン導体の曲成・突起化および曲成・突起内側を充填する導電体2c(もしくは絶縁体)で形成され、また、スルホール接続2bが貫通孔内壁面にメッキ形成された導体層で形成されていることを特徴とする多層配線板。
請求項（抜粋）：
配線パターン間がビア接続およびスルホール接続された多層配線板であって、前記ビア接続が配線パターン導体の曲成・突起化および曲成・突起内側を充填する導電体もしくは絶縁体で形成され、また、スルホール接続が貫通孔内壁面にメッキ形成された導体層で形成されていることを特徴とする多層配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/40 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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