特許
J-GLOBAL ID：200903072799289179

フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法

発明者：
熊谷 宗郷

熊谷 宗郷 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-138378
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320158
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】 リードレス化したホログラムレーザを、フレキシブル基板に直接実装することができ、ダウンサイジング化,低コスト化,生産性の向上を実現することができるフレキシブル基板上へのリードレス部品の実装方法を提供する。【解決手段】 この実装方法では、ホログラムレーザ1の電極部9を、フレキシブル基板2が有する電極3が露出している電極露出部4の裏面に接触させ、この接触状態で、フレキシブル基板2の電極3の端部3Aとホログラムレーザ1の電極5との半田付けを行う。この実装方法では、ホログラムレーザ1を、硬質基板やコネクタ等を用いることなく、フレキシブル基板2に直接接合するから、部品点数を削減できる。また、ホログラムレーザ1の電極部4は、半田付けを行なうための必要最小限の大きさで済むから、ホログラムレーザ1自体を小型化できる。
請求項（抜粋）：
リードレス部品の電極部を、フレキシブル基板が有する電極が露出している電極露出部の裏面に接触させ、この接触状態で、上記フレキシブル基板の上記電極の端部と上記リードレス部品の電極との電極接合を行い、上記リードレス部品を上記フレキシブル基板に固定するとともに両電極間の接合を行なうことを特徴とするフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 1/18
FI (2件)：
H05K 3/34 505 A ,  H05K 1/18 K
Fターム (16件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA09 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319CC22 ,  5E319CC61 ,  5E319CD13 ,  5E319CD15 ,  5E336BB12 ,  5E336CC32 ,  5E336CC57 ,  5E336DD03 ,  5E336DD08 ,  5E336EE01 ,  5E336GG05
引用特許：
出願人引用 (12件)
全件表示
審査官引用 (15件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM