特許
J-GLOBAL ID：200903072851727252

端子構造、モータ、およびモータの製造方法

発明者：
上松 郁夫

上松 郁夫 について


出願人/特許権者：
日本電産サンキョー株式会社

日本電産サンキョー株式会社 について


代理人 (1件)： 上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-265025
公開番号（公開出願番号）：特開2009-095175
出願日： 2007年10月11日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：
【課題】端子ピンに絡げられた巻線の張力を緩和する際に、巻線が断線してしまうことのない端子構造、モータ、およびモータの製造方法を提供する。【解決手段】巻線を絡げる巻線絡げ部401a〜401bを備える樹脂製の端子ピン40a〜40bと、端子ピンが取り付けられる端子台381とからなる端子構造において、巻線絡げ部は端子台側に位置する基端絡げ部42a〜42bと先端側に位置する先端絡げ部44a〜44bとからなり、基端絡げ部と先端絡げ部は形状が異なると共に、先端絡げ部の断面の周長が前記基端絡げ部の断面の周長以上となるように構成した。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
巻線を絡げる巻線絡げ部を備える樹脂製の端子ピンと、前記端子ピンが取り付けられる端子台とからなる端子構造において、 前記巻線絡げ部は前記端子台側に位置する基端絡げ部と先端側に位置する先端絡げ部とからなり、前記基端絡げ部と先端絡げ部は形状が異なると共に、前記先端絡げ部の断面の周長が前記基端絡げ部の断面の周長以上であることを特徴とする端子構造。
IPC (3件)：
H02K 15/04 ,  H02K 37/14 ,  H02K 5/22
FI (4件)：
H02K15/04 E ,  H02K37/14 535F ,  H02K37/14 535X ,  H02K5/22
Fターム (13件)：
5H605AA08 ,  5H605BB05 ,  5H605CC06 ,  5H605EC04 ,  5H605EC08 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB08 ,  5H615BB14 ,  5H615PP15 ,  5H615QQ02 ,  5H615QQ19 ,  5H615SS11
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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