特許
J-GLOBAL ID：200903072974143271

硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
大久保 明子

大久保 明子 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-001574
公開番号（公開出願番号）：特開2004-211007
出願日： 2003年01月07日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】各種硬化性樹脂組成物に有用な硬化促進剤、かかる硬化促進剤の製造方法、硬化性、保存性や流動性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供すること。【解決手段】硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進し得る硬化促進剤であって、ルイス酸と下記一般式(1)で表されることを特徴とするホスホベタイン化合物が化学結合してなる、硬化促進剤。【化1】[式中、R1、R2、R3は、それぞれ、芳香族基を含み、置換もしくは無置換の1価の有機基、または、置換もしくは無置換の1価のアルキル基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Arは、水酸基以外の置換基により置換もしくは無置換の2価の芳香族基を表す。]
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進し得る硬化促進剤であって、 ルイス酸と下記一般式(1)で表されるホスホベタイン化合物が化学結合してなる、硬化促進剤。
IPC (7件)：
C08G59/40 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08G59/40 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (37件)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DL008 ,  4J002EJ036 ,  4J002EW177 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J036AD07 ,  4J036AD09 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB06 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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