二重浸漬パラジウム/錫架橋剤

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-588433
公開番号（公開出願番号）：特表2002-532630
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2002年10月02日
要約：

【要約】プラスチック対象物の面をダイレクト金属化処理するプロセス。該プラスチック対象物の面は、ピックリングにより粗面化処理される。第1の貴金属のコロイド水溶液又はイオノゲン水溶液で前記面を活性化処理するもので、前記コロイド水溶液又はイオノゲン水溶液は、第2の卑金属をも含んでいる。これにより、前記第1の貴金属と第2の卑金属とを含む活性化皮膜が前記面に形成される。処理溶液により、前記活性化皮膜に電子導電性が付与され、この処理では、前記第2の卑金属の少なくとも一部が前記活性化皮膜から溶け出し、電子導電性物質が前記活性化皮膜に吸着される。ついで、前記電子導電性活性化皮膜を金属化処理する。この電子導電性活性化皮膜の金属化処理の前に、“前記面の活性化処理及び電子導電性の付与処理”工程のシーケンスを少なくとも1回反復する。

請求項（抜粋）：

以下の工程からなるプラスチック対象物の面をダイレクト金属化処理するプロセス: 1.1) 前記プラスチック対象物の面をピックリングにより粗面化する工程; 1.2) 前記表面を第1の貴金属のコロイド水溶液又はイオノゲン水溶液により活性化する工程で、このコロイド溶液又はイオノゲン溶液は、第2の卑金属をも付加的に含んでおり、この工程により、前記第1の貴金属と第 2の卑金属とを含む活性化皮膜が前記面に形成され; そして、 1.3) 好ましくはアルカリ性処理溶液で前記第2の卑金属の少なくとも一部を前記活性化皮膜から溶出させて、電子導電性物質を前記活性化皮膜に吸着させる前記活性化皮膜に電子導電性を付与する工程; 以上の工程により、続いて電子伝導性活性化皮膜を金属化処理し、前記電子導電性活性化皮膜の金属化処理を行う前に、“前記工程1.2)による前記面の活性化処理と前記工程1.3)による電子導電性付与処理”工程のシーケンスを少なくとも1回反復することを特徴とするプロセス。

IPC (4件)：

C23C 18/30 , C23C 18/16 , C23C 18/24 , C25D 5/56

FI (4件)：

C23C 18/30 , C23C 18/16 A , C23C 18/24 , C25D 5/56 A

Fターム (12件)：

4K022AA14 , 4K022AA20 , 4K022BA21 , 4K022BA28 , 4K022CA02 , 4K022CA04 , 4K022DA06 , 4K022DB01 , 4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024BA12 , 4K024DA06

引用特許：

審査官引用 (6件)

熱硬化性樹脂のめっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-027980 出願人：日立電線株式会社
プラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-303124 出願人：エントン・オーエムアイ・インコーポレイテッド
特開昭50-059466

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