特許

J-GLOBAL ID：200903073093196050

スルホン酸基を有するアミン硬化型エポキシ樹脂電解質および製造法

発明者： 秋山 映一 ,  川上 尚志 ,  伊藤 仁士 ,  横田 洋
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (4件)： 大野 聖二 ,  森田 耕司 ,  田中 玲子 ,  北野 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-057730
公開番号（公開出願番号）：特開2004-263153
出願日： 2003年03月04日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】電気化学デバイスで使用するに充分なイオン伝導性などの電解質特性を示し、耐熱性、機械的強度を有し、安価に製造可能であり、加えて溶媒を含浸させたとき膜の膨潤が抑制され、電極との接合性・密着性に優れる、高分子(樹脂)電解質、高分子(樹脂)電解質膜の製造方法、およびその電解質膜を用いた電気化学デバイスを提供する。【解決手段】下記一般式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1つの構造を有することを特徴とする、スルホン酸基を有するアミン硬化型エポキシ樹脂を用いる。【化1】【化2】(式中、R1、R3は、それぞれ独立に、炭素原子数1〜50の炭化水素基、水酸基、アミノ基、エーテル結合、またはイミン結合、を有する炭素原子数1〜50の炭化水素鎖を、R2は、炭素原子数3または4の炭化水素鎖を示す。)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1つの構造を有することを特徴とする、スルホン酸基を有するアミン硬化型エポキシ樹脂またはその成形体。

IPC (5件)：

C08G59/14 ,  H01B1/06 ,  H01B13/00 ,  H01M8/02 ,  H01M10/40

FI (5件)：

C08G59/14 ,  H01B1/06 A ,  H01B13/00 Z ,  H01M8/02 P ,  H01M10/40 B

Fターム (26件)：

4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AC14 ,  4J036AD01 ,  4J036AD03 ,  4J036CC01 ,  4J036DC02 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC42 ,  4J036JA15 ,  4J036KA07 ,  5G301CD01 ,  5G301CE01 ,  5H026AA02 ,  5H026BB10 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18 ,  5H029AJ11 ,  5H029AJ14 ,  5H029AM16 ,  5H029CJ11 ,  5H029HJ02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• クロマトグラフィー分離法および選択吸着体
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-580718   出願人：ナットイルガム, カミラビクランド
• 特定骨格を有する四級アミン化合物及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-305650   出願人：株式会社日鉱マテリアルズ
• 特開昭63-283707
  
• 高分子電解質およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-061768   出願人：住友化学工業株式会社