特許
J-GLOBAL ID：200903073127406041

半田ボール搭載方法およびその装置

発明者：
久保田 公孝

久保田 公孝 について


出願人/特許権者：
株式会社日本パルス技術研究所

株式会社日本パルス技術研究所 について


代理人 (1件)： 古澤 俊明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-334289
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156092
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 作業工程が簡単で、小規模な半田ボールの搭載作業に適し、半田付けするときの半田ボールの位置ずれや変形がなく、端子としての品質にすぐれ、半田ボール用スクリーンの除去作業が簡単かつ正確であるという半田ボール搭載方法およびその装置を提供すること。【解決手段】 第1工程で、半導体チップ10の電極膜12側にフラックス24を塗布し、第2工程で、前記半導体チップ10をホルダ13にセットし、この半導体チップ10のフラックス24の上に半田ボール用スクリーン21を載せ、半田ボール位置合わせ孔23を通して半田ボール20を搭載し、第3工程で、前記半田ボール用スクリーン21の一端下部を支点として他端側を持ち上げつつ半田ボール用スクリーン21を外し、第4工程で、前記半導体チップ10をホルダ13に嵌合したまま加熱して半田ボール20を電極膜12に固着することにより、半田ボールを搭載する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ10の電極膜12側にフラックス24を塗布する工程と、前記半導体チップ10をホルダ13にセットし、この半導体チップ10のフラックス24の上に半田ボール用スクリーン21を載せ、半田ボール位置合わせ孔23を通して半田ボール20を搭載する工程と、前記半田ボール用スクリーン21の一端下部を支点として他端側を持ち上げつつ半田ボール用スクリーン21を外す工程と、前記半導体チップ10をホルダ13に嵌合したまま加熱して半田ボール20を電極膜12に固着する工程とからなることを特徴とする半田ボール搭載方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505
FI (2件)：
H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H
Fターム (5件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CD31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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