マイクロパッケージ構造

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：大塚学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-048403
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219423
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】封止には中空部を必要とするマイクロメカニカルデバイスをベアチップの状態で他の半導体ベアチップとともにマルチチップモジュールとして塔載できるようにする。【解決手段】機械的動作部分から引き出された端子電極13を有するマイクロメカニカルデバイスの基板11上に、機械的動作部分を取り囲み上端面が平らな枠14を接着固定し、枠14の外側に延長されている端子電極13の上にバンプ15を設ける。取付け基板17にフェイスダウン方式で枠14の上端面と取付け基板17を接合したとき、機械的動作部分の表面に中空部19が形成されるように構成した。

請求項（抜粋）：

機械的動作部分から引き出された端子電極を有する微小機械的機能素子の基板と、前記機械的動作部分を囲み該基板上に形成された上端面が平らで接着機能をもつ枠と、該枠の外側の前記基板上の端子電極面に形成されたバンプとを備え、取付け基板にフェイスダウン実装を用いて前記枠の平らな上端面と該取付け基板とが接合されたとき前記機械的動作部分の表面に密閉空間が形成され、前記バンプによって取付け基板上の導体に導通接続されるように構成したマイクロパッケージ構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/02

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/02 B

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭59-094441
特開平4-302209
電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-218437 出願人：株式会社東芝

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