特許
J-GLOBAL ID：200903073172626362

加工パラメータを取得するための手段を備えた機械加工機

発明者：
フイッシャー・ハーラル

フイッシャー・ハーラル について


出願人/特許権者：
ペーター・ヴォルタース・ゲーエムベーハー

ペーター・ヴォルタース・ゲーエムベーハー について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-064883
公開番号（公開出願番号）：特開2008-221460
出願日： 2008年03月13日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】ワーク外形寸法に影響する加工パラメータをワーク加工処理中に取得することのできる加工機を提供する。【解決手段】回転可動な上側加工ディスク10を有し、上側加工ディスクのリング状加工面は加工用コートが被着されて、下側加工面12に対向し、上下の加工面は互いの間に加工間隙を形成し、加工間隙に複数枚のロータディスクが配置され、ロータディスクは凹部にワークを収容して、回転デバイスによって回転させられてサイクロイド軌道を描いて移動する機械加工機において、少なくとも1つの加工パラメータを取得する複数個のセンサ素子32が上側加工ディスク内でディスクの断面全体に配置される。センサ素子の各々は、アクティブまたはパッシブRFIDチップと組み合わされた素子であり、RFIDチップの加工パラメータを読み出す読取りデバイス34は上側加工ディスクに設置される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回転可能な上側加工ディスクを有し、当該上側加工ディスクのリング状加工面は加工用コートが被着されて下側加工面に対向し、これら上下加工面は互いの間に加工間隙を形成し、当該加工間隙に複数枚のロータディスクが配置され、当該ロータディスクは凹部にワークを収容して、回転デバイスによって回転させられてサイクロイド軌道を描いてワークを移動させる機械加工機であって、 少なくとも1つの加工パラメータを取得する複数個のセンサ素子(32)が、前記上側加工ディスク(10)内で当該ディスクの断面全体に配置され、 前記センサ素子(32)の各々は、アクティブまたはパッシブRFIDチップと組み合わされた素子であり、 読取りデバイス(34)は、前記RFIDチップの加工パラメータを読み出す前記上側加工ディスク(10)側に対応されていることを特徴とする機械加工機。
IPC (5件)：
B24B 49/10 ,  B24B 37/00 ,  B24B 7/17 ,  B24B 49/14 ,  B24B 49/16
FI (5件)：
B24B49/10 ,  B24B37/00 B ,  B24B7/17 Z ,  B24B49/14 ,  B24B49/16
Fターム (17件)：
3C034AA08 ,  3C034BB92 ,  3C034CA16 ,  3C034CB14 ,  3C034DD07 ,  3C043BB07 ,  3C043CC04 ,  3C043CC11 ,  3C043DD06 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058BA04 ,  3C058BA05 ,  3C058BA07 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (6件)
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