表面処理装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中西次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247948
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158120
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】本発明は、均一なガス流分布の形成を可能とするとともに、ガス板の温度及びその分布の制御性に優れたガス放出機構を実現し、均一な処理を連続して行うことが可能な表面処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】内部に基板を載置する基板載置機構及びガス放出機構を対向して配置した処理室、処理室の排気手段及びガス供給手段からなる表面処理装置において、ガス放出機構は、上流側からガス分散機構、多数のガス通路を有しかつ冷媒流路又はヒータが設けられたガス板の冷却又は加熱機構、及びガス通路と連通する多数のガス吹出孔を有するガス板の順に配置し、ガス板を、静電吸着機構又はガス板の周辺部を把持する把持部材により、冷却又は加熱機構に固定したことを特徴とする。また、ガス板と冷却又は加熱機構との間に第2のガス分散機構を設けて、冷媒通路等の真下にもガス吹出孔を設ける構成としても良い。

請求項（抜粋）：

内部に基板を載置する基板載置機構及びガス放出機構を対向して配置した処理室と、該処理室内部を排気する排気手段と、前記ガス放出機構にガスを供給するためのガス供給手段と、からなり、前記ガス放出機構を通して前記処理室内部に導入されるガスにより前記基板を処理する表面処理装置において、前記ガス放出機構は、上流側から、前記ガス供給手段と連通するガス分散機構、多数のガス通路を有しかつ冷媒流路又はヒータが設けられたガス板の冷却又は加熱機構、及び前記多数のガス通路と連通する多数のガス吹出孔を有するガス板の順に配置した構成とし、前記ガス板を、静電吸着機構又は前記ガス板の周辺部を把持する把持部材により、前記ガス板の冷却又は加熱機構に固定したことを特徴とする表面処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 , C23C 16/455 , H01L 21/205

FI (3件)：

C23C 16/455 , H01L 21/205 , H01L 21/302 101 B

Fターム (25件)：

4K030EA05 , 4K030FA03 , 4K030FA10 , 4K030JA01 , 4K030JA09 , 4K030KA17 , 4K030KA25 , 4K030KA26 , 4K030KA46 , 5F004AA01 , 5F004BA04 , 5F004BB11 , 5F004BB29 , 5F004BB32 , 5F004BC03 , 5F004CA09 , 5F004DB03 , 5F045AA03 , 5F045EC01 , 5F045EC05 , 5F045EC09 , 5F045EF05 , 5F045EF11 , 5F045EJ05 , 5F045EK10

引用特許：

出願人引用 (7件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-171370 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
ドライエッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-113185 出願人：株式会社日立製作所
プラズマCVD装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-021256 出願人：国際電気株式会社

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審査官引用 (2件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-171370 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
ドライエッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-113185 出願人：株式会社日立製作所

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