表面張力を低減させるプロセスを実現する基板処理の装置および方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-592175
公開番号（公開出願番号）：特表2005-515613
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】表面張力を低減させるプロセスを実現する基板処理の装置および方法【解決手段】表面張力を低減させるプロセスを実現する基板処理の方法およびシステムが提供される。一例では、基板処理システムは、基板の端部を把持するためのフィンガを有するチャックを含む。チャックは、基板の活性表面および裏面の両方に同時にアクセス可能であるように中空に構成され、尚かつ、基板を回転させるように構成される。システムは、基板表面を覆うように配置された分配アームを含む。各分配アームは、基板表面の中央領域と外周との間を移動することができ、基板表面に流体を送るための供給ライン対をそれぞれに含む。接続部は、上方の分配アームを下方の分配アームに結合するので、これらの分配アームは、基板の中央領域と外周との間を同期的に移動するあいだ、基板の両側に揃った状態に維持される。

請求項（抜粋）：

基板を処理するためのシステムであって、 (a)前記基板の端部を把持するためのフィンガを有するとともに前記基板を回転させるように構成されているチャックと、 (b)前記基板の活性表面に隣接して配置され、前記基板の前記活性表面の中央領域と周辺端部との間を移動することができ、さらに、前記基板の前記活性表面に流体を送るための供給ライン対を有する第1の分配アームと、 (c)前記基板の裏面に隣接して配置され、前記基板の前記裏面の中央領域と周辺端部との間を移動することができ、さらに、前記基板の前記裏面に流体を送るための供給ライン対を有する第2の分配アームと、 (d)前記チャックの中で前記基板を取り囲み、スライディングドアを有するように構成されているスプレーシールドと、を備え、前記スライディングドアが開位置にあるときは、前記チャックの前記フィンガに対して前記基板の挿入と取り外しのためのアクセスが可能である、システム。

IPC (1件)：

H01L21/304

FI (5件)：

H01L21/304 643A , H01L21/304 622Q , H01L21/304 644A , H01L21/304 647A , H01L21/304 647Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

回転基材の表面から液体を除去する方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-306256 出願人：アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-181043 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平1-105376

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