基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181043
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015402
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】簡易な構成で、回収部材の傾斜部の外壁面を洗浄でき、かつ基板の汚染源を除去できる基板処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWを保持するスピンチャック10と、スピンチャック10を回転させる電動モータ11と、ウエハWの表面に薬液を供給するノズル30と、ウエハWの回転に伴ってウエハWの外周に飛散した薬液を回収する傾斜部21を有する回収部材20と、スピンチャック10の外周に回収部材20の傾斜部21が位置する第1の状態(H2の位置)と回収部材20の傾斜部21より上方の位置にスピンチャック10に保持されたウエハWの表面が位置する第2の状態(H1の位置)とになるように、スピンチャック10と回収部材20とを相対的に移動させる昇降機構26と、第2の状態においてウエハWの表面に純水を供給するノズル30を備える。

請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板を保持している前記基板保持手段を回転させる第1駆動手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に第1処理液を供給する第1供給手段と、基板の回転に伴って基板の外周に飛散した第1処理液を回収する傾斜部を有する回収部材と、前記基板保持手段の外周に前記回収部材の傾斜部が位置する第1の状態と前記回収部材の傾斜部より上方の位置に前記基板保持手段に保持された基板の表面が位置する第2の状態とになるように、前記基板保持手段と前記回収部材とを相対的に移動させる第2駆動手段と、前記第2の状態において前記基板保持手段に保持された基板の表面に第1処理液とは異なる第2処理液を供給する第2供給手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , H01L 21/304 643

FI (2件)：

H01L 21/30 569 C , H01L 21/304 643 A

Fターム (5件)：

5F046LA04 , 5F046LA06 , 5F046LA07 , 5F046LA08 , 5F046LA14

引用特許：

審査官引用 (10件)

薬液処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-003304 出願人：株式会社日立製作所
処理装置及び処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-167967 出願人：東京エレクトロン株式会社
現像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-068353 出願人：株式会社東芝

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