面状発熱体

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-111807
公開番号（公開出願番号）：特開2005-302301
出願日： 2004年04月06日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能にし、許容電流の大きい、信頼性に優れた端子接続を有する面状発熱体を提供すること。【解決手段】電極13、端子部材17及び高分子抵抗体14を、電気絶縁性基材12を密着させた被覆材16で覆った後、被覆材16の上から端子部材17を接着される電極13の給電部に熱をかけ被覆材16および電気絶縁性基材12を除去手段18で除去する。続いて、端子部材17を電極13の給電部に面接合すると共にリード線19を端子部材17に接続する。これによって、加工工程が簡単になると共に信頼性に優れた面状発熱体を提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電気絶縁性基材と、該電気絶縁性基材上に形成された電極及び該電極により給電される高分子抵抗体と、一方の面に前記電極の給電部に給電するリード線を接続し他方の面に導電性樹脂材料を形成した端子部材と、前記電極、端子部材及び高分子抵抗体を覆い前記電気絶縁性基材と密着させて配設した被覆材とを備え、前記電極、端子部材及び高分子抵抗体を、前記電気絶縁性基材を密着させた被覆材で覆った後、該被覆材の上から前記端子部材に接着される電極の給電部に熱をかけ、前記被覆材および前記電気絶縁性基材を除去手段で除去し、且つ前記端子部材を前記給電部に面接合すると共に前記リード線を前記端子部材に接続するように構成した面状発熱体。

IPC (2件)：

H05B3/02 , H05B3/20

FI (2件)：

H05B3/02 B , H05B3/20 316

Fターム (35件)：

3K034AA06 , 3K034AA07 , 3K034AA15 , 3K034AA34 , 3K034BA08 , 3K034BA13 , 3K034BA18 , 3K034BB08 , 3K034BB13 , 3K034BC03 , 3K034BC17 , 3K034CA14 , 3K034CA26 , 3K034CA32 , 3K034HA04 , 3K034HA10 , 3K034JA01 , 3K034JA09 , 3K092PP05 , 3K092QA05 , 3K092QB18 , 3K092QB21 , 3K092QB31 , 3K092QB65 , 3K092QB70 , 3K092QB76 , 3K092QC20 , 3K092QC25 , 3K092QC43 , 3K092QC52 , 3K092RF02 , 3K092RF14 , 3K092RF27 , 3K092TT25 , 3K092VV03

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭57-202079号公報

審査官引用 (8件)

面状発熱体
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-118760 出願人：株式会社三幸ポライト
特開昭56-147388
厚膜抵抗発熱体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-108743 出願人：東芝ライテック株式会社

全件表示

前のページに戻る