特許
J-GLOBAL ID:200903073328824011
基板処理装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
保立 浩一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-169643
公開番号(公開出願番号):特開2001-347236
出願日: 2000年06月06日
公開日(公表日): 2001年12月18日
要約:
【要約】【課題】 洗浄液による洗浄を行う基板処理装置において、搬送ロボットの腐食、真空チャンバーにおける排気特性の障害、処理の品質を汚損等を防止する。【解決手段】 搬送チャンバー1内の搬送ロボット11により、アッシングチャンバーチャンバー32から洗浄チャンバー4に基板9が搬送されて洗浄される。洗浄チャンバー4と搬送チャンバー1との間に介在するよう乾燥チャンバー5が洗浄チャンバー4の上側に配置されている。乾燥チャンバー5と洗浄チャンバー4との境界部分の基板通過用開口60は、洗浄チャンバー4で洗浄で行われる際、乾燥チャンバー5内の弁体54により塞がれる。洗浄チャンバー4内の基板ホルダー41で兼用された弁体により基板通過用開口60が気密に塞がれるとともに、ゲートバルブ10により搬送チャンバー1と隔絶された状態で乾燥チャンバー5内にベントガス導入系53によりベントガスが導入され、ヒータ51により基板9が加熱されて乾燥される。排気系52によって乾燥チャンバー5内を真空に排気した後、ゲートバルブ10を開けて基板9を乾燥チャンバー5から搬出する。
請求項(抜粋):
真空中で基板を処理する処理チャンバーと、処理チャンバーと大気側との間で基板を搬送する搬送ロボットが内部に設けられた真空チャンバーである搬送チャンバーと、内部で洗浄液による基板の洗浄処理が行われる洗浄チャンバーとを備えた基板処理装置であって、洗浄チャンバーは、搬送チャンバーとの間で基板が搬送されるよう設けられているとともに、洗浄チャンバーと搬送チャンバーとの間には基板を乾燥させる乾燥チャンバーが設けられており、この乾燥チャンバーは、少なくとも搬送チャンバー内の空間と連通する際には真空雰囲気に維持される真空チャンバーであることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
B08B 3/04
, H01L 21/304 651
, H01L 21/304
FI (3件):
B08B 3/04 Z
, H01L 21/304 651 G
, H01L 21/304 651 K
Fターム (8件):
3B201AA03
, 3B201AB24
, 3B201AB44
, 3B201BB21
, 3B201BB92
, 3B201BB93
, 3B201CC13
, 3B201CD11
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
洗浄装置及び洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-259026
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
連続処理方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-181074
出願人:株式会社日立製作所
-
真空・ガス雰囲気熱処理炉
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-230786
出願人:日本真空技術株式会社
-
半導体ウエハの熱処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-188338
出願人:東京エレクトロン相模株式会社
-
熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-168616
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
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審査官引用 (5件)
-
洗浄装置及び洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-259026
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
連続処理方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-181074
出願人:株式会社日立製作所
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真空・ガス雰囲気熱処理炉
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-230786
出願人:日本真空技術株式会社
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半導体ウエハの熱処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-188338
出願人:東京エレクトロン相模株式会社
-
熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-168616
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
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