特許
J-GLOBAL ID：200903068481314274
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-143451
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018241
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 多層プリント配線板におけるパターン欠損、部品の剥離を無くし、多層プリント配線板の高信頼性化を図る。【構成】 下層絶縁体1の上面に形成された下層部導体回路5と、上層絶縁体6,9の上面に形成された上層部導体回路14とが上層絶縁体6,9に設けられた接続孔19,20を通して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、上層絶縁体6,9が絶縁性及び下層部導体回路5との密着性に優れた第1の絶縁層I1 ,I3 と、上層部導体回路14との密着性に優れた第2の絶縁層I2 ,I4 との2層で形成された構成とする。
請求項（抜粋）：
下層絶縁体の上面に形成された下層部導体回路と、上層絶縁体の上面に形成された上層部導体回路とが、前記上層絶縁体に設けられた接続孔を通して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記上層絶縁体が絶縁性及び前記下層部導体回路との密着性に優れた第1の絶縁層と、前記上層部導体回路との密着性に優れた第2の絶縁層との少なくとも2層を有して形成されて成ることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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