特許

J-GLOBAL ID：200903073371875231

基板接合方法、複合基板

発明者： ポンパンパーニー・アナン ,  岡田 淳 ,  松本 亮吉 ,  岩崎 庄治
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-421235
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183613
出願日： 2003年12月18日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 端子同士の導電性が良好で接合部の厚みや重量が増加せず、剥離強度が高く、しかも接合経費が軽減できる基板接合方法、及び複合基板を得る。【解決手段】 本発明は、端子12,22を具備する一対の基板1,2を接合する基板接合方法において、前記端子12,22同士が当接するように前記基板1,2を重ねた状態で、前記端子12,22の当接部を超音波接合する構成とする。 また,本発明の複合基板は、端子12,22を具備する一対の基板1,2から少なくとも構成され、前記端子12,22同士が当接するように前記基板1,2が重ねられた状態で、前記端子12,22の当接部が超音波接合されている構成とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、 前記端子同士が当接するように前記基板を重ねた状態で、前記端子の当接部を超音波接合することを特徴とする基板接合方法。

IPC (2件)：

H05K3/36 ,  H05K1/14

FI (2件)：

H05K3/36 A ,  H05K1/14 A

Fターム (7件)：

5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CD40 ,  5E344DD16 ,  5E344EE06 ,  5E344EE13

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特許第3397955号公報
  
• メタルマスク版
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216919   出願人：松下電器産業株式会社
• 基板接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-345268   出願人：キヤノン株式会社
• 基板接合方法及び該方法を用いた電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-017857   出願人：キヤノン株式会社
• 基板接合方法及び該方法を用いた電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-016781   出願人：キヤノン株式会社