特許
J-GLOBAL ID：200903073384371534

半導体装置

発明者：
平元 隆裕

平元 隆裕 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241044
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087610
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 パワー基板とケースの外部電極とがワイヤボンディングや半田付けによらずに接続され、分解容易で再利用が容易なパワーモジュールを提供する。【解決手段】 外部電極2を有するケース1と、チップ基板としてのパワー基板6を支持するパワー基板支持板7と、一方の面にはパワー基板支持板7に支持されたパワー基板6の半導体チップに当接する第1の中継電極9を、他方の面には外部電極2のケース内露出部2Aに接触する第2の中継電極10を有する配線用中継電極基板8とを備え、パワー基板6と外部電極2とを接圧のみにより接続したものであり、固定ネジ11を外すだけで容易に分解でき、良品のパワー基板6の回収、再利用が容易である。
請求項（抜粋）：
半導体チップを備えたチップ基板を支持するチップ基板支持部と、外部電極を支持する外部電極支持部と、前記チップ基板支持部と外部電極支持部との間に配設され、配線パターンが形成されると共に、一方の面には前記チップ基板支持部に支持された前記チップ基板の半導体チップに圧接される中継電極を、他方の面には前記外部電極支持部に支持された外部電極に圧接される中継電極を有する配線用中継電極基板とを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
H01L 25/04 C ,  H01L 21/52 J
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM