特許

J-GLOBAL ID：200903073393988099

窒化物系化合物半導体発光素子

発明者： 今藤 修 ,  油利 正昭 ,  橋本 忠朗 ,  石田 昌宏 ,  杉野 隆
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社 ,  杉野 隆
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087935
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284802
出願日： 1997年04月07日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 結晶基板上に形成した窒化物系化合物半導体膜中で生じる欠陥成長およびクラック発生を抑制する。【解決手段】 サファイア基板1上にn型GaNクラッド層2、n型InGaN活性層3、p型GaNクラッド層4、p型電極5を順次に積層形成する。また、n型GaNクラッド層2にn型電極6を形成する。サファイア基板1の膜厚を50μmとし、n型GaNクラッド層2の膜厚を60μmとすることにより、サファイア基板1の膜厚をn型GaNクラッド層2の膜厚より小さくする。

請求項（抜粋）：

結晶基板上またはこの結晶基板上に形成したバッファ層上に、Al(1-X)GaXN(0≦X≦1)で表される窒化物系化合物半導体膜を形成した窒化物系化合物半導体発光素子であって、前記結晶基板の膜厚が前記窒化物系化合物半導体膜の膜厚より小さいことを特徴とする窒化物系化合物半導体発光素子。

IPC (2件)：

H01S 3/18 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01S 3/18 ,  H01L 33/00 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 化合物半導体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-282223   出願人：株式会社東芝
• 半導体用単結晶の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-092926   出願人：三菱電線工業株式会社
• 特開平2-181914
  
• 特開平3-041719
  
• 化合物半導体エピタキシャルウェハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-177157   出願人：日立電線株式会社
• LPE法による磁性ガーネット単結晶の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-234741   出願人：富士電気化学株式会社