特許
J-GLOBAL ID：200903073408860990
ハーメチックシールカバーの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠原 泰司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-336144
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142615
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】安価であって効率的に大量生産することの可能な半導体装置用のハーメチックシールカバーの製造方法を提供すること。【解決手段】第1の方法は、ロウ材とシールカバー材とを、ロウ材の融点より20〜50°C低い温度に加温した加圧ロールによって熱圧着させる。その後、プレス機によって製品サイズに打ち抜き、一回の打ち抜き工程によってハーメチックシールカバーを複数個得る。第2の方法は、ロウ材とシールカバー材とを熱圧着してから製品幅に切断したコイル材とする。また、第3の方法は、逆に、ロウ材とシールカバー材とを製品幅に切断したコイル材としておいてから熱圧着する。そして、第2,第3の方法は、その後、製品幅の切断と熱圧着とが行われたコイル材を、製品の長さ寸法に合わせてカッティングし、ハーメチックシールカバーを得るようにする。
請求項（抜粋）：
ロウ材とシールカバー材とを、前記ロウ材の融点よりも20〜50°C低い温度に加温した加圧ロールによって熱圧着することを特徴とするハーメチックシールカバーの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/02 J
, H01L 23/02 C
, H01L 23/08 C
