特許

J-GLOBAL ID：200903073546029860

ヒートシンクアセンブリィ

発明者： ラヴォッキン、ロナルド、ビー.
出願人/特許権者： アーヴィッド エンジニアリング インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-526993
公開番号（公開出願番号）：特表平11-501161
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】ヒートシンクアセンブリィ(10)は、ヒートシンク(12)と、プリント回路基板(16)の領域に搭載された電子部品(14)と、クリップ(18)とから作られる。クリップは、平坦水平部(20)と、水平部(20)の正反対の両側の端に形成された折り返しに沿って配置された垂直方向に延びた一対の脚(20a,22b)と、水平部(20)のエッジに沿って配置され、水平部の正反対の端に直接位置決めされた掛止部(30)とを含む。掛止部(30)は、ヒートシンク(12)と結合し、クリップ(18)の脚が、プリント回路基板の部品マウント領域の正反対の両側であって、プリント回路基板(16)の中に形成された穴を通してプリント回路基板(16)と掛止させられるとき、電子部品(14)が搭載されたプリント回路基板(16)に対してヒートシンクを押圧する。一対のガセットが、水平部の正反対の両側で形成された折り返しのところに配置される。ガセット(42a,42b)は、脚と水平部(20)の間の折り曲げを90度に固着(lock in)するのに用いられる。平坦水平部(20)、垂直に延びた一対の脚(20,22b)、ガセット(42a,42b)とクリップの垂直に延長された掛止部(30)は、単一の材料、好ましくは板金から一体的に形成される。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板の一領域に搭載するようにした電子部品に使用するヒートシンクアセンブリィであって、ヒートシンク、およびクリップ、を備え、そのクリップが、平坦な水平部、 水平部の両端に形成される折り返しに沿って設けられた一対のほぼ垂直に延びる脚、および 水平部のエッジの一部に沿って設けられ水平部の両端の間に位置する掛止部 からなり、 プリント回路基板内でプリント回路基板の電子部品搭載領域の両側に形成された穴を介してクリップの脚がプリント回路基板に掛止するとき、掛止部はヒートシンクに掛止して、プリント回路基板に搭載された電子部品に対してヒートシンクを押圧するようにしてなり、 クリップが一対のガセットを備え、ガセットの各1つは水平部の両端に形成された折り返しの1つに設けられ、そのガセットが水平部と一対のほぼ垂直に延びる脚との間に延出し、 平坦な水平部、一対のほぼ垂直に延びる脚、掛止部、およびクリップの一対のガセットが、共通の材料を有する単一の一体的なユニットであるヒートシンクアセンブリィ。

FI (2件)：

H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-119250
  
• 半導体装置の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253332   出願人：富士通株式会社
• 吸熱源
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127984   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
• ヒートシンクの取付け機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-045382   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-282856