特許
J-GLOBAL ID：200903073585607250

中間接続用配線基材および多層配線基板、ならびにこれらの製造方法

発明者：
越後 文雄

越後 文雄 について

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平山 久美子

平山 久美子 について

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上田 洋二

上田 洋二 について

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仲谷 安広

仲谷 安広 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (2件)： 河宮 治 ,  鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-279719
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045150
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 小型、軽量かつ高機能を有する小型電子機器に用いられる多層配線基板の製造方法において、従来の順次積層方法では配線層が多くなるとコア基板と中間接続体との積層工程が増加し、工程が煩雑化するとともに不良の発生が累積して歩留まりが低下するという課題を解決し、積層工程時の取り扱い性に優れ、極めて高い位置精度を得ることができる中間接続用配線基材と多層配線基板を提供する。 【解決手段】 多層配線基板を構成するための単位配線基板として、絶縁層11の内部に設けられているビアホール導体13aを介して接続された複数の配線層12a、12bを有する配線基板14と、その配線基板の少なくとも片面に所定の位置にビアホール導体13bを有するプリプレグシートよりなる絶縁層15とを配置した構成を備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(1)ビアホール導体を介して相互に接続された複数の配線層を有する配線基板;および (2)配線基板の少なくとも片面に配置した所定の位置にビアホール導体を有するプリプレグシート を含んで成る中間接続用配線基材。
IPC (4件)：
H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40
FI (8件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 T ,  H05K1/02 B ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K
Fターム (57件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC53 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338EE22 ,  5E338EE33 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC05 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE15 ,  5E346EE31 ,  5E346EE44 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (4件)
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