特許
J-GLOBAL ID：200903073617296066
回路の製造方法および該回路を備えた回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大和田 和美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-377953
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207659
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】簡易な工程で、材料の無駄を低減し、導電性の極めて良好な回路を容易に形成する。【解決手段】基板14の表面の非回路パターン領域に撥水性を有するインキ13を印刷して撥水性の印刷部14Aを形成し、次いで、基板14の表面に、平均粒子径が0.1nm〜50nmの導電性ナノ金属粉末20を分散させた水系のコロイド溶液Qを塗布し、回路パターン領域となる基板14の非印刷部14Bにのみコロイド溶液Qを付着させ、次いで、基板14を加熱して、コロイド溶液Q中の液体のみを蒸発させて導電性ナノ金属粉末20同士を融着させ、非印刷部14Bにナノ金属粉末からなる導電性金属層21を形成し回路を製造する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板表面の非回路パターン領域に撥水性を有するインキを印刷して撥水性の印刷部を形成し、
次いで、上記基板の表面に、平均粒子径が0.1nm〜50nmの導電性ナノ金属粉末を分散させた水系のコロイド溶液を塗布し、回路パターン領域となる上記基板の非印刷部にのみ上記コロイド溶液を付着させ、
次いで、上記基板を加熱して、上記コロイド溶液中の液体のみを蒸発させて上記導電性ナノ金属粉末同士を融着させ、上記非印刷部にナノ金属粉末からなる導電性金属層で回路を形成していることを特徴とする回路の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
5E343AA02
, 5E343AA17
, 5E343AA22
, 5E343AA38
, 5E343AA39
, 5E343BB03
, 5E343BB15
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB48
, 5E343BB71
, 5E343DD01
, 5E343EE32
, 5E343ER13
, 5E343ER33
, 5E343GG11
