特許
J-GLOBAL ID:200903073660479484
電子制御装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-247150
公開番号(公開出願番号):特開2006-066623
出願日: 2004年08月26日
公開日(公表日): 2006年03月09日
要約:
【課題】 温度変化により回路基板が面方向において変形する力が加わった際にも回路基板での電子部品の接合部に無理な応力が加わるのを抑制して寿命向上を図ることができる電子制御装置を提供する。【解決手段】 電子部品10を実装した回路基板11が、筐体1内に収容されている。筐体1内に弾性部材(柱状のゴム材)20が配置されている。弾性部材20は、下面が摺動可能な状態で配置された回路基板11における上面において、立設し、かつ、圧縮した状態で配置されている。弾性部材20により、回路基板11の表面に直交する方向から、回路基板11の上面に、回路基板11を面方向に変形可能な状態で、付勢力Fを付与することによって回路基板11が支持されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電子部品(10)を実装した回路基板(11)が、筐体(1)内に収容された電子制御装置であって、
前記筐体(1)内に配した付勢力付与部材(20,30,50,60,70)により、回路基板(11)の表面に直交する方向から、回路基板(11)の少なくとも一方の面に、回路基板(11)を面方向に変形可能な状態で、付勢力(F,F1,F2)を付与することによって回路基板(11)を支持してなることを特徴とする電子制御装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (2件):
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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携帯電話機とその配線基板の固定方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-137504
出願人:株式会社日立製作所
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基板支持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-073533
出願人:オムロン株式会社
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-112881
出願人:日本電気株式会社
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