特許
J-GLOBAL ID:200903073722549719

水晶発振器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 脇 篤夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-122706
公開番号(公開出願番号):特開2000-315917
出願日: 1999年04月28日
公開日(公表日): 2000年11月14日
要約:
【要約】【課題】 水晶発振器の信頼性確保のため、各部品ごとの最適の接合方法を採用する。【解決手段】 水晶発振器を構成する、発振回路部の容器本体7の底面に形成されたプリントパターンに、発振回路部の構成部品のICチップ8はチップに接合されたバンプを介して導電性接着剤による導電性熱硬化接続により、コンデンサ9はリフローハンダにより接合する。必要ならICチップ8接続用のランド11aとコンデンサ接続用のランド11bが表面で接続しないように、パターンを中間で切断し、(c)の断面図に示すように、内層のプリントパターン12、および、スルーホールまたはスルーワイヤ12sを介して連絡して、リフローハンダが、他端のランドに流れるのを防止する。
請求項(抜粋):
水晶振動子が搭載されている水晶振動部と、発振回路が形成されている発振回路部を備えた水晶発振器において、前記発振回路部を形成するコンデンサをリフローハンダ付けし、前記発振回路を形成するIC回路を導電性熱硬化接続により配線パターンに固定したことを特徴とする水晶発振器。
IPC (3件):
H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (3件):
H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10
Fターム (15件):
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 水晶発振器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-229112   出願人:京セラ株式会社
  • 半導体集積回路装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-077890   出願人:日本電気株式会社
  • 圧電デバイス及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-275684   出願人:セイコーエプソン株式会社
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