特許
J-GLOBAL ID：200903073752290566
冷却モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-332918
公開番号（公開出願番号）：特開2005-100091
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】 複数の発熱量をもつCPUをもつ情報処理装置で、水冷方式の冷却モジュールと強制空冷方式の冷却モジュールとの共通化を図る。【解決手段】 本発明の冷却モジュールは、CPU上部に、冷却液に前記CPUの発生熱を吸熱するための冷却ジャケット1と、冷却液を循環させるポンプ2と、冷却液の液補充と液中の空気抜きをおこなうリザーブタンク3と、前記冷却液を冷却する第1のラジエータ4とを積層構造に配置し、前記第1のラジエータ4の側部に前記冷却液を冷却する第2のラジエータ5を配置する構造とする。 さらに、冷却液は、CPUの発生熱を吸熱する冷却ジャケット1からラジエータ5、ラジエータ4を経由して、リザーブタンク3にもどるように、ポンプ2によって循環駆動される。このとき、冷却風は、ラジエータ4からラジエータ5の順に流れるようにする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
情報処理装置に搭載されたCPUの冷却モジュールであって、
該CPUに熱接続して、CPUの発生熱を冷却液に伝達する冷却ジャケットと、
冷却液を循環させるポンプと、
冷却液の補充をおこなうリザーブタンクと、
前記冷却液を放熱する第1のラジエータと第2のラジエータを備え、
前記冷却ジャケットとポンプとリザーブタンクと第1のラジエータと第2のラジエータは、冷却液の循環経路に配置されるとともに、
前記冷却ジャケットの上方に前記ポンプとリザーブタンクが設置され、さらにその上方に前記第1のラジエータが設置され、
前記第2のラジエータは、積層された前記冷却ジャケットとポンプとリザーブタンクと第1のラジエータとの側部に配置されることを特徴とする冷却モジュール。
IPC (6件)：
G06F1/20
, F25D9/00
, F25D17/02
, F28D1/06
, H01L23/473
, H05K7/20
G06F1/00 360C
, F25D9/00 B
, F25D17/02 303
, F28D1/06 B
, H05K7/20 N
, H01L23/46 Z
, G06F1/00 360A
3L044CA14
, 3L044DB02
, 3L044FA02
, 3L103BB20
, 3L103CC01
, 3L103DD03
, 3L103DD64
, 5E322AA01
, 5E322AA05
, 5E322AA07
, 5E322AA11
, 5E322BB03
, 5E322DA01
, 5E322DB06
, 5E322FA01
, 5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB05
出願人引用 (2件)
審査官引用 (3件)
-
発熱性の電子部品用冷却装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-045567
出願人：三洋電機株式会社
-
電子機器の冷却装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-345470
出願人：株式会社日立製作所
-
放熱装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-226355
出願人：松本鋼管株式会社
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