特許
J-GLOBAL ID：200903073789952747

光インタコネクション装置

発明者：
西村 信治

西村 信治 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

, 
技術研究組合新情報処理開発機構

技術研究組合新情報処理開発機構 について


代理人 (1件)： 磯村 雅俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-269357
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101103
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】光インタコネクション装置の大容量化と小型化を同時に実現する。すなわち、実装基板上の専有面積を最小化するとともに、実装方法に大幅な変更を要さずに、装置の大幅な小型化を可能とする。【解決手段】アレイ配置する素子の実装面積を縮小するため、アレイ型素子を従来のように横に並べず、縦置きの配置を取る。アレイ型素子は10から20個程度を一組とした形で縦に配置する。光信号は入力7の方向に光ファイバリボン1中を伝搬し、受信モジュール2中のホトダイオードで電気信号に変換され、プロセッサ3でスイッチング処理された後、送信モジュール4で電気信号から光信号に変換され、光ファイバリボン5中に出力8の方向に送出される。
請求項（抜粋）：
実装基板上にM×N列(M≦Nでいずれも1以上の整数)の二次元配列された面発光レーザアレイを光発光素子として使用する光送信モジュールにおいて、上記N列の面発光レーザアレイの実装方向を該実装基板に垂直になるようにし、かつ上記M列の面発光レーザアレイの実装方向を該実装基板に水平になるように構成したことを特徴とする光インタコネクション装置。
IPC (5件)：
H01L 31/0232 ,  G02B 6/00 336 ,  H01S 5/42 ,  H04B 10/02 ,  G02B 6/42
FI (5件)：
H01L 31/02 C ,  G02B 6/00 336 ,  H01S 3/18 684 ,  G02B 6/42 ,  H04B 9/00 T
Fターム (27件)：
2H037AA01 ,  2H037BA05 ,  2H037BA14 ,  2H037DA31 ,  2H037DA35 ,  2H038AA21 ,  2H038AA23 ,  2H038CA74 ,  5F073AB02 ,  5F073AB16 ,  5F073AB28 ,  5F073BA03 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088EA02 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088KA10 ,  5F088LA01 ,  5K002AA05 ,  5K002AA07 ,  5K002BA06 ,  5K002BA07 ,  5K002BA13 ,  5K002FA01
引用特許：
審査官引用 (13件)
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