回路基板への半導体素子の装着方法、及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273827
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168122
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】半導体素子と回路基板との接合において、接続信頼性を高め、接続強度も高め、かつ接続抵抗値を低く安定させる、回路基板への半導体素子の装着方法、及び半導体装置を提供する。【解決手段】回路基板101の対向面101aに絶縁性接着剤107を塗布し、上記回路基板と半導体素子103とを、回路基板上の電極102と上記突起電極とに介在する導電性接着剤106及び上記絶縁性接着剤にて接続し、これらを同一工程にて硬化させる。よって、上記導電性接着剤に加えて上記絶縁性接着剤により回路基板と半導体素子とが接続されるので接続信頼性が高く、接続強度も高く、かつ接続抵抗値を低く安定させる。

請求項（抜粋）：

回路基板(101)及び半導体素子(103)における互いの対向面(101a,103b)の少なくとも一方に、硬化とともに収縮する絶縁性接着剤(107)を設け、上記回路基板上の電極(102)と上記半導体素子上の突起電極(104)とが対応するように位置合わせして、上記回路基板及び上記半導体素子における互いの上記対向面を上記絶縁性接着剤にて連結して、上記絶縁性接着剤を硬化させることで上記回路基板上の上記電極と上記半導体素子上の上記突起電極とを上記絶縁性接着剤の上記収縮にて電気的に接続しかつ上記半導体素子と上記回路基板とを連結状態に固定することを特徴とする、回路基板への半導体素子の装着方法。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-169433
半導体素子のボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-209888 出願人：日本電気株式会社
特開昭55-018069

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