特許

J-GLOBAL ID：200903073805559937

半導体装置用回路基板及びそれを用いた半導体装置

発明者： 坪崎 邦宏 ,  佐々木 将人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010387
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208660
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 アセンブリ工程において汎用の組立装置、封止装置を用いることができると同時に、一括樹脂封止を可能とする。【解決手段】 半導体素子を搭載すべき基板ユニットUを1つ以上配列した回路基板10であって、前記半導体素子の電極パッド列に対面する位置にスリット状の開口部15を有し、前記半導体素子の搭載側の面とは反対側の面に導体回路13が形成され、該導体回路13の前記開口部15に近い側の一端には金属細線によって前記半導体素子の電極パッドと結線するための内部端子12が形成され、その内部端子12に連続する他端に外部導出用の外部端子11が形成されており、且つ縦弾性係数が1000kgf/mm2 以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載すべき基板ユニットを1つ以上配列した回路基板であって、前記半導体素子の電極パッド列に対面する位置にスリット状の開口部を有し、前記半導体素子の搭載側の面とは反対側の面に導体回路が形成され、該導体回路の前記開口部に近い側の一端には金属細線によって前記半導体素子の電極パッドと結線するための内部端子が形成され、その内部端子に連続する他端に外部導出用の外部端子が形成されており、且つ縦弾性係数が1000kgf/mm2 以上であることを特徴とする半導体装置用回路基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A

Fターム (3件)：

5F044AA03 ,  5F044AA05 ,  5F044JJ03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-126405   出願人：株式会社日立製作所
• 接着フィルムを有する配線テープ,半導体装置及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136159   出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
• ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ用マルチ・ストランド基板および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-326277   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド