特許
J-GLOBAL ID：200903073853417486
シリコンウェーハの研磨液及びこれを用いた研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252548
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077063
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 安価で、粗研磨工程で生じる金属汚染、特に銅又はニッケルによる汚染を低減させ、研磨速度を向上させる。【解決手段】 研磨粒子を含むスラリーに2-(2-アミノエチルアミノ)エタノール又はピペラジンのいずれか一方又は双方からなるアミン類を含有する。更にジエチレントリアミン五酢酸、エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、イミノ二酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、トリエチレンテトラアミン六酢酸、1,3-プロパンジアミン四酢酸、エチレングリコールジエチルエーテルジアミン四酢酸及びそれらのナトリウム塩からなる群より選ばれた1種又は2種以上のキレート剤を含有する。シリコンウェーハの研磨時に研磨液は、研磨粒子0.01〜10重量%、アミン類0.01〜0.2重量%、キレート剤1×10-5〜3×10-3mol/lの割合で含む。
請求項（抜粋）：
研磨粒子を含むスラリーに2-(2-アミノエチルアミノ)エタノール又はピペラジンのいずれか一方又は双方からなるアミン類を含有するシリコンウェーハの研磨液。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, C09K 3/14 550
, C09K 3/14
H01L 21/304 622 D
, C09K 3/14 550 Z
, C09K 3/14 550 D
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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