特許
J-GLOBAL ID:200903073855610372

ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-348666
公開番号(公開出願番号):特開平11-249306
出願日: 1998年12月08日
公開日(公表日): 1999年09月17日
要約:
【要約】【課題】 高感度で高残膜率のパターンを得ることができ、封止樹脂との密着性及び保存安定性に優れるポジ型感光性樹脂及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 一般式(I)で示されるポリアミド(A)100重量部と、感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と、ビスフェノール化合物(C)とトリスフェノール化合物(D)の両フェノール化合物1〜30重量部(全フェノールの添加量:γ、ビスフェノール化合物の添加量:α、トリスフェノール化合物の添加量:βとしたとき、γ=α+β、α≠0、β≠0)とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】
請求項(抜粋):
一般式(I)で示されるポリアミド(A)100重量部と、感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と、一般式(II)で表わされるビスフェノール化合物(C)と一般式(III)で表わされるトリスフェノール化合物(D)の両フェノール化合物1〜30重量部(全フェノールの添加量:γ、ビスフェノール化合物(C)の添加量:α、トリスフェノール化合物(D)の添加量:βとしたとき、γ=α+β、α≠0、β≠0)とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】
IPC (5件):
G03F 7/037 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/075 ,  H01L 21/027 ,  C08G 69/42
FI (5件):
G03F 7/037 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/075 ,  C08G 69/42 ,  H01L 21/30 502 R
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る