半導体装置の支持装置、半導体装置の試験用キャリア、半導体装置の固定方法、半導体装置の支持装置からの離脱方法及び試験用キャリアへの半導体装置の取付方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066990
公開番号（公開出願番号）：特開平10-068758
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】バーンイン試験などに使用する半導体装置の支持装置に関し、半導体装置をズレることなく試験用基板に固定すること。【解決手段】半導体装置40の電極40aが重ねられる配線45を有する基板41と、前記半導体装置40を支持し、且つ前記半導体装置40を前記基板41に押圧する支持体51と、前記支持体51と前記基板41のいずれかに取付けられた磁石54と、前記磁石54に対向して前記基板41又は前記支持体51のいずれかに設けられた磁性材よりなる磁性部47とを含む。

請求項（抜粋）：

半導体装置の電極又は端子が重ねられる配線を有する基板と、前記半導体装置を支持し、且つ前記半導体装置を前記基板に押圧する支持体と、前記支持体と前記基板のいずれかに取付けられた磁石と、前記磁石に対向して前記基板又は前記支持体のいずれかに設けられた磁性材よりなる磁性部とを有することを特徴とする半導体装置の支持装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 31/26 Z , H01L 21/66 D , H01L 21/66 H

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-263450
特公平7-034306
特開平3-246474

全件表示

前のページに戻る