特許

J-GLOBAL ID：200903073915546202

光素子実装用基板及びそれを用いた光モジュール

発明者： 深野 徹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-055842
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244509
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 小型でかつ駆動素子(回路)設計の自由度を向上させ、特性にも優れた光素子実装用基板及びそれを用いた光モジュールを提供すること。【解決手段】 基板10上に、光半導体素子である発光素子1A,受光素子2Aの搭載部となる導電性パターン1,2、光半導体素子3と光接続させる光ファイバ4Aや光導波路素子等の光導波体を載置する搭載用溝(光導波体用溝)4、及び光半導体素子3を駆動する駆動素子(駆動回路を含む)5Aの搭載部5を備え、基板10に設けた光素子実装用基板S1とする。

請求項（抜粋）：

基板上に、光半導体素子の搭載部、該光半導体素子と光接続させる光導波体を載置する光導波体用溝、及び前記光半導体素子を駆動する駆動素子の搭載部を備えた光素子実装用基板であって、前記基板に段差部を設け、該段差部の高位置に前記光半導体素子の搭載部及び前記光導波体用溝を、低位置に前記前記駆動素子の搭載部をそれぞれ設けたことを特徴とする光素子実装用基板。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022

Fターム (23件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA35 ,  5F041AA02 ,  5F041AA47 ,  5F041DA06 ,  5F041DA35 ,  5F041EE02 ,  5F041EE05 ,  5F041EE25 ,  5F073AB15 ,  5F073AB21 ,  5F073AB28 ,  5F073FA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 集積型光変調器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-018134   出願人：日本電気株式会社
• 光伝送端末装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-285099   出願人：富士通株式会社
• 集積化光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-216633   出願人：富士通株式会社
• 光半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-229781   出願人：株式会社東芝