特許
J-GLOBAL ID:200903073953853038
複合型回路基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鎌田 秋光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-028451
公開番号(公開出願番号):特開平10-215038
出願日: 1997年01月28日
公開日(公表日): 1998年08月11日
要約:
【要約】【課題】電子・電気的表示装置に対する可撓性回路基板による信号網配線部品と積層電源バスバ-配線部品とを一体化して電子・電気的表示装置との電気的な接続や実装の容易化と併せて低コストに提供可能な複合型回路基板を提供する。【解決手段】電子・電気的表示装置PDPの表示用電極パタ-ンと各々接続し且つ表示装置PDPを表示駆動する為のICと接続する為の多数の配線パタ-ン2を有する可撓性回路基板F/Cを備える。可撓性回路基板F/Cの一部はその裏面に電源用バスバ-5とグランド用バスバ-7とを相互に絶縁下に一体的に接合してIC搭載可能な複合型ドライバ-部を構成する。
請求項(抜粋):
プラズマディスプレイパネル等の電子・電気的な表示装置の表示用電極パタ-ンとそれぞれ接続し且つ前記表示装置を表示駆動する為のICと接続する為の多数の配線パタ-ンを有する可撓性回路基板を具備し、前記可撓性回路基板の一部はその裏面に電源用バスバ-とグランド用バスバ-とを相互に絶縁下に一体的に接合してIC搭載可能な複合型ドライバ-部を構成したことを特徴とする複合型回路基板。
FI (2件):
H05K 1/02 B
, H05K 1/02 F
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開昭59-104192
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配線基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-000784
出願人:三菱電機株式会社
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特開昭55-158645
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フレキシブル配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-302037
出願人:三井東圧化学株式会社
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回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-297590
出願人:株式会社テック
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