特許
J-GLOBAL ID：200903073970246501

熱融着型異方導電性エラスチックコネクター及びその製造方法

発明者：
小泉 正和

小泉 正和 について

, 
水口 真吾

水口 真吾 について


出願人/特許権者：
富士高分子工業株式会社

富士高分子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082733
公開番号（公開出願番号）：特開2001-266975
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】プリント回路基板上にリフロー炉による単体固定実装が可能で、プリント回路基板との固定および接続を高い信頼性をもって行える熱融着型異方導電性エラスチックコネクターとその製造方法を提供する。【解決手段】ゴム部2と導電部1とからなり、圧縮上下方向への通電性を有する異方導電性エラスチックコネクターにおいて、圧縮上下面の少なくとも片面に、プリント回路基板の金属箔と熱融着が可能な熱融着粉3を露出形成させる。このコネクタをプリント基板4の金属箔6上に融着後、相手側となるプリント基板7(あるいは電子部品)の電極回路部8と圧接実装し、導通を得る。
請求項（抜粋）：
圧縮上下方向への通電性を有する異方導電性エラスチックコネクターにおいて、圧縮上下面の少なくとも片面に、プリント回路基板の金属箔と熱融着が可能な熱融着粉を露出形成させたことを特徴とする熱融着型異方導電性エラスチックコネクター。
IPC (7件)：
H01R 11/01 ,  H01R 12/06 ,  H01R 12/16 ,  H01R 43/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36
FI (8件)：
H01R 11/01 H ,  H01R 11/01 K ,  H01R 43/00 H ,  H05K 1/14 J ,  H05K 3/32 A ,  H05K 3/36 Z ,  H01R 9/09 C ,  H01R 23/68 303 E
Fターム (40件)：
5E023AA05 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023BB22 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC26 ,  5E023DD26 ,  5E023EE18 ,  5E023FF01 ,  5E023HH01 ,  5E023HH08 ,  5E023HH18 ,  5E023HH28 ,  5E051CA03 ,  5E051CA04 ,  5E077BB24 ,  5E077BB31 ,  5E077BB37 ,  5E077CC02 ,  5E077CC22 ,  5E077CC26 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ11 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319BB20 ,  5E319CC02 ,  5E319CC03 ,  5E319CD04 ,  5E319GG09 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344CD19 ,  5E344CD27 ,  5E344CD31 ,  5E344DD08 ,  5E344EE23
引用特許：
審査官引用 (6件)
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