特許
J-GLOBAL ID:200903073979300401

表示装置の製造方法および表示装置用基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 弘 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-319639
公開番号(公開出願番号):特開2002-207223
出願日: 2001年10月17日
公開日(公表日): 2002年07月26日
要約:
【要約】【解決手段】 TEGブロック1は、互いに隣接するTFTテスト要素および容量テスト要素(C2-1)と、6つのテスト端子106a〜106fとを含む。TEGブロック2は、互いに隣接する抵抗テスト要素(Rc1-1)および容量テスト要素(C1-1)と、6つのテスト端子107a〜107fとを含む。TEGブロック1とTEGブロック2とは、それぞれに含まれるテスト端子のパターンが同じである。各TEGブロック内のテスト要素は、各TEGブロック内に含まれる複数のテスト端子の少なくとも一部に接続されている。【効果】 TFT基板などの表示装置用基板上のスペースまたは評価項目の優先性を考慮して、テスト要素を基板上に効率良く形成することができる。また、表示装置のタイプに関わらず、共通のプローブを用いて各テスト要素の特性測定ができるので、安価に、また作業効率良く特性評価を行うことができる。
請求項(抜粋):
少なくとも2つの互いに異なるタイプの表示装置を製造する製造ラインを用いた表示装置の製造方法であって、前記表示装置の表示装置回路と、前記表示装置回路を構成する回路要素の特性を評価するための複数のテスト要素とを備える回路基板を作製する工程と、前記回路基板に形成された前記複数のテスト要素の特性を測定する工程を含む、前記回路要素の特性を評価する工程と、を包含し、前記複数のテスト要素のそれぞれは、前記少なくとも2つの互いに異なるタイプの表示装置に対して共通のパターンで配置された複数のテスト端子の少なくとも一部のテスト端子に接続されており、前記測定工程は、前記表示装置のタイプに関わらず、共通のプローブを前記少なくとも一部のテスト端子に接触させた状態で実行される、表示装置の製造方法。
IPC (7件):
G02F 1/1345 ,  G01R 31/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G09F 9/00 352 ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 330 ,  G09F 9/30 338
FI (7件):
G02F 1/1345 ,  G01R 31/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G09F 9/00 352 ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/30 338
Fターム (34件):
2G036AA19 ,  2G036AA25 ,  2G036AA27 ,  2G036BA33 ,  2G036BB12 ,  2G036CA01 ,  2G036CA02 ,  2G036CA03 ,  2G036CA10 ,  2H088FA11 ,  2H088HA08 ,  2H088MA20 ,  2H092GA40 ,  2H092GA45 ,  2H092JA03 ,  2H092JA24 ,  2H092NA27 ,  5C094AA41 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094BA03 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094EA03 ,  5C094EA04 ,  5C094EA07 ,  5C094GB10 ,  5G435AA17 ,  5G435AA19 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09 ,  5G435KK10
引用特許:
審査官引用 (3件)

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