特許

J-GLOBAL ID：200903073985873022

基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料

発明者： 三宅 敏広 ,  近藤 宏司 ,  倉橋 崇 ,  奥村 望 ,  高木 誠
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-348710
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330726
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【課題】従来のフラックスを用いないで高い接続信頼性を確保し、良好な絶縁性を有する接続方法、接続構造、および接続材料を提供する。【解決手段】二つの銅端子1、2の間のはんだ(接続用主材)3の表面に形成されている酸化膜7を物理的に破壊し、分散させて確実なはんだぬれ(接続用主材の溶融が融合した状態)を実現する接続用補助材料4を用いてはんだ付けを行う。接続用補助材料4として、主に炭化水素、例えばn-テトラデカン(C14H30)を用いる。n-テトラデカンは接続面間で沸騰して体積膨張し、そのエネルギーで酸化膜7を物理的に分散させて新しい面を露出させ、銅端子1、2双方のはんだ3が混ざり合い、電気的、機械的接続が確実に成される。接続用補助材料4の残渣は絶縁物であり、洗浄を必要としない。さらに防湿性があり、信頼性の高い良好な電気的接続が得られる。

請求項（抜粋）：

基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と被接続材(5、12、21、38、53) とを電気的に接続する接続方法であって、ソルダもしくはロウ材から成る接続用主材(3) と、絶縁性材料であって、かつ、官能基を含まない接続用補助材料(4) とを、前記基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と前記被接続材(5、12、21、38、53) との間に配し、前記接続用主材(3) の加熱溶融時に前記接続用補助材料(4) を体積膨張させ、或いは気化させ、これにより前記接続用主材(3) の表面の酸化膜(7) を破壊し、前記接続用主材(3) で電気的に、かつ、機械的に前記基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と前記被接続材(5、12、21、38、53) とを接続することを特徴とする基板と被接続材との接続方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 端子接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-158235   出願人：富士通株式会社
• コーティングはんだおよびコーティングはんだを貼付けた半導体パッケージ封止用リッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-034564   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 半導体素子のバンプ形成用ワイヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-345826   出願人：田中電子工業株式会社
• 特開平3-155493