特許
J-GLOBAL ID：200903074107374760
配線基板、並びに配線基板と導波管との接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072748
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267814
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】高周波素子を搭載したセラミック誘電体基板表面に形成された信号伝送線路と導波管との信号の伝送を行う接続部を具備した配線基板において、導波管との接続を低損失、低反射にて反りの発生なく行なう。【解決手段】セラミック誘電体基板1と、誘電体基板1の表面に形成された信号伝送線路6と、誘電体基板1の信号伝送線路6の終端部6aと対峙する裏面に信号伝送線路6と導波管Bとの接続部を具備する配線基板A1であって、接続部における誘電体基板1の裏面に、有機樹脂を絶縁材料成分として含有する接続部材3を一体的に設けるとともに、接続部材3に接続される導波管Bの内径寸法と実質的に同じ寸法を有し内壁に導体層11が形成された貫通穴10を設けてなり、貫通孔11と導波管Bとを整合させ、導波管Bのフランジ部B’を接続部材3に接続固定する。
請求項（抜粋）：
セラミック誘電体基板と、該誘電体基板の表面に形成された信号伝送線路と、前記誘電体基板の前記信号伝送線路の終端部と対峙する裏面に前記信号伝送線路と導波管との接続部を具備する配線基板であって、前記接続部における前記誘電体基板の裏面に、有機樹脂を絶縁材料成分として含有する有機系絶縁体からなる接続部材を一体的に設けるとともに、該接続部材に、前記導波管の内径寸法と実質的に同じ寸法を有し内壁に導体層が形成された貫通穴を設けてなることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H01P 5/107
, H01L 23/15
, H01L 23/14
, H01L 23/12 301
H01P 5/107 B
, H01P 5/107 J
, H01P 5/107 Z
, H01L 23/12 301 Z
, H01L 23/14 C
, H01L 23/14 R
