特許
J-GLOBAL ID：200903094440631142
配線基板およびその導波管との接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319974
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144512
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】表面に形成された信号伝送線路と導波管とを低損失、低反射で接続できる配線基板と導波管との接続構造を提供する。【解決手段】誘電体基板1と、誘電体基板1の一方の表面に形成された信号伝送線路5と、信号伝送線路5と導波管B1とを接続するための接続部を具備するパッケージなどの配線基板であって、接続部が、誘電体基板1の他方の表面に形成され、信号伝送線路5の終端5aと対峙する位置にスロット孔6が形成されてなるグランド層7と、グランド層7のスロット孔6形成表面に第1誘電体部9を介して設けられた信号励振用のパッチ導体10と、パッチ導体10表面に形成された第2の誘電体部11とを形成する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と、該誘電体基板の一方の表面に形成された信号伝送線路と、該信号伝送線路と導波管とを接続するための接続部を具備する配線基板であって、前記接続部が、前記誘電体基板の他方の表面に形成され、前記信号伝送線路の終端と対峙する位置にスロット孔が形成されてなるグランド層と、該グランド層のスロット孔形成表面に形成された第1の誘電体部と、該第1の誘電体部表面の前記スロット孔と対峙する位置に設けられた信号励振用のパッチ導体と、該パッチ導体表面に形成された第2の誘電体部とを具備することを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01P 5/107
, H01L 23/02
, H01L 23/12 301
H01P 5/107 J
, H01L 23/02 H
, H01L 23/12 301 Z
