特許
J-GLOBAL ID：200903074167774759

ボールグリッドアレイ及びその端子構造

発明者：
高橋 和史

高橋 和史 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： ▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-398721
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197820
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 機械的強度を低下させることなく、良好な高周波伝達特性を得ることが可能なボールグリッドアレイを提供する。【解決手段】 ボールグリッドアレイ1の裏面にはその外周から2列にわたって配置された第1のはんだボール2と、第1のはんだボール2よりもボール径の小さくかつ第1のはんだボール2の内側に配置された第2のはんだボール3とが配設されている。第2のはんだボール3のピッチは第1のはんだボール2のピッチに比べて小さくとっている。ボールグリッドアレイ1の裏面には第1のはんだボール2と第2のはんだボール3とのボール径の違いによる段差を吸収するための突出部4が第2のはんだボール3の配設位置に設けられている。
請求項（抜粋）：
外部端子となるはんだボールを格子状に配置してなるボールグリッドアレイであって、各々ボール径の異なる第1及び第2のはんだボールを混在させて配置したことを特徴とするボールグリッドアレイ。
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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