半導体集積回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-202335
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064732
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】放熱フィンを基板と水平な方向の寸法の違うものに変更した場合でも柔軟に対応でき、また電子部品の基板の水平方向と垂直方向の両方向の寸法の変動に柔軟に対応でき、さらに電子部品からの発熱の放熱能力をより向上させることができ、互いに高さ寸法が比較的大きく異なる複数の電子部品に対して一つの冷却部材で十分に対応できる半導体集積回路装置を提供する。【構成】電子部品1の上面に熱伝導性樹脂又は熱伝導性油脂4を介して対向する冷却部材と、基板2にはんだ付けされ、前記冷却部材の外周部の一部をそれぞれ支持する少なくとも2つの熱伝導体5a,5bと、を含んでいる。

請求項（抜粋）：

基板に半導体集積回路素子などの電子部品と該電子部品の冷却装置とが搭載された半導体集積回路装置において、前記電子部品の上面に熱伝導性樹脂又は熱伝導性油脂を介して対向する冷却部材と、前記基板にはんだ付けされ、前記冷却部材の外周部の一部をそれぞれ支持する少なくとも2つの熱伝導体と、を含むことを特徴とする半導体集積回路装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-322180 出願人：富士通株式会社
特開平4-069959
放熱体の取付構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-185979 出願人：富士通株式会社

全件表示

前のページに戻る