特許
J-GLOBAL ID：200903074201824370
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205995
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023238
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】プリント配線板の製造工程における外部接続端子の電解金めっきと配線パターンの保護めっきのマスキング工程を簡略化する。【解決手段】絶縁基板1上にポジ型の感光性レジスト6で配線パターン2と接続端子3をパターニングした後、接続端子3部およびソルダーレジスト4を被覆する配線パターン2a上の感光性レジスト6を選択的に除去した後、ソルダーレジスト4を形成する。次いで、感光性レジスト6およびソルダーレジスト4をマスクに接続端子3上に電解金めっき層10を形成した後、電解金めっき層10上にネガ型の感光性レジスト11を形成する。続いてネガ型の感光性レジスト11硬化の際に同時に紫外線照射で露光された配線パターン2上およびスルーホール5の感光性レジスト6を現像除去した後、感光性レジスト11をマスクに配線パターン2上およびスルーホール5に保護めっき層を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも片面に第1の導電層を形成する工程と、前記第1の導電層上に第1の感光性レジストを形成する工程と、前記第1の感光性レジストをパターニングする工程と、前記第1の感光性レジストをマスクに前記第1の導電層をエッチングし、前記絶縁基板上に所定の配線パターンと外部接続用端子を形成する工程と、前記配線パターンの所定の配線パターン上および前記外部接続用端子上の前記第1の感光性レジストを除去する工程と、前記外部接続用端子上および前記第1の感光性レジストを除去しない前記配線パターン上を除く前記絶縁基板上にソルダーレジストを形成する工程と、前記第1の感光性レジストおよび前記ソルダーレジストをマスクとして前記外部接続用端子上に電解金めっき層を形成する工程と、前記電解金めっき層上に第2の感光性レジストを形成する工程と、前記配線パターン上の前記第1の感光性レジストを除去した後に前記配線パターン上に第2の導電層を形成する工程と、前記第2の感光性レジストを除去する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Fターム (16件)：
5E343AA02
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343BB16
, 5E343BB17
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB54
, 5E343CC62
, 5E343CC63
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343ER12
, 5E343ER13
, 5E343GG11
