特許
J-GLOBAL ID：200903074262932876

ポリッシング装置及び方法

発明者：
大和田 伸

大和田 伸 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037468
公開番号（公開出願番号）：特開2000-233363
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：
【要約】【課題】 研磨布とポリッシング対象物との間に位置して実際に研磨に使用される研磨砥液が不足してしまうことを防止するようにしたポリッシング装置及び方法を提供する【解決手段】 上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、研磨布6に砥液Qを供給しつつ、ターンテーブル5及びトップリング1をそれぞれ回転させながらトップリング1で保持した半導体ウエハ4を研磨布6に所定の力で押圧して半導体ウエハ4を研磨し、平坦かつ鏡面化するポリッシング装置において、半導体ウエハ4を収容する凹部1aを有したトップリング1の周囲に押圧リング3を上下動可能かつ自身の軸心に対して回転可能に配置し、押圧リング3の下面に複数の曲面を有する部材を設けた。
請求項（抜粋）：
上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記研磨布に砥液を供給しつつ、前記ターンテーブル及びトップリングをそれぞれ回転させながらトップリングで保持したポリッシング対象物を前記研磨布に所定の力で押圧してポリッシング対象物を研磨し、平坦かつ鏡面化するポリッシング装置において、前記ポリッシング対象物を収容する凹部を有したトップリングの周囲に押圧リングを上下動可能かつ自身の軸心に対して回転可能に配置し、前記押圧リングの下面に複数の曲面を有する部材を設けたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 G ,  H01L 21/304 622 E
Fターム (9件)：
3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AC01 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • ポリッシング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-059933   出願人：株式会社荏原製作所
  • 研磨方法および装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-049395   出願人：株式会社日立製作所
  • ウエハ研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-320301   出願人：沖電気工業株式会社

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