特許
J-GLOBAL ID：200903074288038111

膜電極接合体の製造方法

発明者：
謝 剛

謝 剛 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-032209
公開番号（公開出願番号）：特開2005-222894
出願日： 2004年02月09日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】電解質膜とガス拡散層との界面の接合性を高めつつ、電解質膜の損傷、触媒層の損傷を抑制するのに有利な膜電極接合体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】電解質膜1とガス拡散層2,3とを用意する工程と、電解質膜1とガス拡散層2,3とを触媒層を介して重ねた状態で加圧して膜電極接合体6を形成する接合工程とを実施する。接合工程は、電解質膜1の表出面のうち少なくとも一部を一時的に液相化または軟化させた状態で行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電解質膜とガス拡散層とを用意する工程と、 前記電解質膜と前記ガス拡散層とを触媒層を介して重ねた状態で加圧して膜電極接合体を形成する接合工程とを実施する膜電極接合体の製造方法において、 前記接合工程は、前記電解質膜の表出面の表層を一時的に液相化または軟化させた状態で行うことを特徴とする膜電極接合体の製造方法。
IPC (2件)：
H01M8/02 ,  H01M8/10
FI (2件)：
H01M8/02 E ,  H01M8/10
Fターム (7件)：
5H026AA06 ,  5H026BB00 ,  5H026BB01 ,  5H026BB02 ,  5H026BB04 ,  5H026CX01 ,  5H026CX05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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