特許
J-GLOBAL ID：200903074314014420

レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置

発明者：
武居 厚

武居 厚 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-120581
公開番号（公開出願番号）：特開2007-238438
出願日： 2007年05月01日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】クラックなどの不具合を発生させることなく、ガラス基板、あるいはガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よく切断することのできるレーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびレーザ切断装置を提案すること。【解決手段】電気光学装置の製造方法において、大型パネル300などに対する切断開始位置付近ではレーザ光L1、L2のパワーを逓増させた後、レーザ光L1、L2のパワーをハイ状態に維持し、切断終了位置付近ではレーザ光L1、L2のパワーを逓減させていく。また、切断開始位置付近では大型パネル300の移動速度を逓増させた後、移動速度をハイ状態に維持し、しかる後、切断終了位置付近では大型パネル300の移動速度を逓減させる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
ガラス基板の切断予定線に沿ってレーザ光を照射して当該パネルを切断するレーザ切断方法であって、 前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光による切断条件を変更することを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (6件)：
C03B 33/09 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133
FI (7件)：
C03B33/09 ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 G ,  B23K26/00 M ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500
Fターム (16件)：
2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA27 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA15 ,  4E068CB01 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14
引用特許：
審査官引用 (8件)
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